卓普c2怎么样？卓普c2刷机教程;卓普手机质量怎么样

盘点MWC 2016过后最值得入手的新品

黑科技加身，很轻狠快

黑科技加身，很轻狠快

小米手机5那些黑科技

小米手机5官方宣传图1

小米手机5官方宣传图2

如上面两幅官方截图所示，小米演示了4轴防抖相机究竟是什么鬼？其实就是类似LG之前一直强调的OIS+防抖技术，在原有的X-Y轴防抖基础上加入Z轴防抖技术，通过电子防抖和光学防抖相结合，配合手机内陀螺仪与加速度感应器，最终实现官网宣传的“使用小米手机5拍照时候，你会发现很少将照片拍虚”。广告语到此为止，我们看看这所谓的4轴防抖相机原理是什么？

4轴防抖相机

如上图所示，在小米手机5搭建一个空间立体坐标系，以o为原点，分别用X、Y、Z三条轴代表这个空间坐标系，我们发现官网上小米手机5演示的多个维度防抖技术，无论名字是双轴、三轴还是四轴，最终还是LG那套三维防抖措施。回到上面那副官网图片，粉红色四个箭头代表着X轴和Y轴方向的抖动，这也是如今光学防抖镜片组主要针对优化的地方，而蓝色部分四个箭头代表着物体在xOy平面上沿Z轴方向进行上下、左右移动，这种抖动也需要克服，LG和小米类似，通过光学防抖和电子防抖相结合，最终引入了如上图所示的几种方向的防抖动措施，为稳定成像表现提供了很好的硬件基础，LG的OIS+和小米的4轴防抖相机技术其实都类似。为什么称为4轴防抖相机，而不是5轴或者3轴呢？请看下面的数码相机：

五轴防抖技术

上图是索尼家的微单相机，我们能够看到小米手机5采用的防抖技术其实就是前两个图例，这台α系列的微单相机相比小米手机5多了“旋转防抖”这个功能，也就是减弱xOy这个平面自身旋转（X轴和Y轴同时旋转）带来的相机抖动，这台微单广告宣传采用了“五轴防抖技术”，小米手机5比其少了“旋转防抖”这个维度的防抖功能，所以称为“4轴防抖相机”。至于DTI画质增强技术和三星ISO Cell技术原理相似，有机会在技术解析类文章进一步探讨。

小米手机5尊享版的后盖达到了8级莫氏硬度

接着我们聊聊尊享版那些事儿。相比另外两个版本，尊享版的小米手机5并不是采用了玻璃机身，而是3D陶瓷。根据百度百科的莫氏硬度排行榜，如下图所示：

莫氏硬度排行

一加手机X也有采用陶瓷后盖的版本

其实早在OPPO N1的时候就已经使用过类似的材质，只不过当时并没有大肆宣传，而且OPPO N1采用的也并不是陶瓷后盖，而是骨瓷。

OPPO N1早已用上骨瓷后盖

小米手机5

[参考价格] 2699元（尊享版）

[购买地址] 小米官网

更加完美的三星旗舰

更加完美的三星旗舰

众所周知，三星S5上的IP67防尘防水级别机身和USB 3.0技术一直呼声很高，无奈三星S6Edge进行了大改革，一改以往的大塑料形象，并引入了14nm处理器、LPDDR4 RAM和UFS 2.0 ROM三项技术，加入了双曲面屏幕，强化了夜景拍照水平，所以暂时抛弃了相对次要的三防机身和USB 3.0接口，并且阉割了双卡双待设计和存储卡扩展。相隔一年之后，技术更加成熟的三星S7edge弥补了三星S6 Edge上面的一些缺陷，让S系列旗舰更加完美。

IP68防尘防水级别

除了重新回归的双卡双待设计和存储卡扩展，三星S7 edge和传闻所说一样，重新把三星S5的三防机身引入回来，不过这一次将等级提升到更高的IP68级别，比肩索尼Xperia Z系列最新旗舰机，那边厢索尼Xperia X系列新旗舰却并没有再提三防级别机身设计，真心搞不懂它们两家企业的布局。遗憾的是，USB 3.0接口依然旁落。三星Note 3和三星S5使用了USB 3.0接口之后，由三星Note 4开始正式取消了该项设计，直到如今的三星S7系列也并没有重新引入，USB Type-C接口也是没有的。

三星S7 edge摄像头

三星S7 edge

[参考价格] 待定

[购买地址] 三星官网

魔力槽和双摄像头

魔力槽和双摄像头

LG G5魔力槽（Magic Slot）

LG G5模块化电池设计

如上图所示，LG这项专利技术十分符合Google模块化设计（Project Ara）的思想，未来应该大有可为。这也是目前手机厂商对续航能力提升的两个方向，一个就是类似OPPO、Moto、三星那样，不断提高充电速度，用得快同时恢复也快，另一种思路则是通过增大电池容量或者直接像LG那样提供可更换电池设计。

拍照手柄（Cam Plus）

拍照手柄（Cam Plus）

Hi-Fi Plus

Hi-Fi Plus

LG G5后置双摄像头

除了可拆卸的“下巴”，LG G5还带来了“双眼看世界”的能力。自HTC One(M8)开始，机身背部双摄像头设计越来越成熟，华为、酷派、360奇酷等手机厂商也陆续用上了类似的设计。从刚开始的主摄像头和辅助摄像头设计，变成如今的“平衡摄像头设计”，也就是两颗主摄像头的地位是一样的，都能够同时记录影像。来到LG G5上，这两颗摄像头像素分别为800万像素（135°广角镜头）和1600万像素（标准镜头）。顺带一提，LG G5不仅仅支持存储卡扩展，而且还配备了USB Type-C接口，三星汗颜了吧？遗憾的是，虽然背部电源键位置集成了指纹识别模块，但是却将两颗音量键转移回去机身侧边，经典的Rear Key设计遭到了阉割。

LG G5

[参考价格] 待定

[购买地址] 待定

带3D Touch的极致轻薄手机

带3D Touch的极致轻薄手机

金立主打极致轻薄的S系列在MWC 2016上再推续作——金立S8，延续了之前口碑不俗的金立S7和金立S6外观设计，机身厚度仅为7mm。相比前作，金立S8不仅仅强调“薄”，还强调“窄”这个概念。窄边仅为0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，简单来说其实就是提高了屏占比，高屏占比在5.5英寸大屏手机阵营中十分具备优势，让金立S8具备了单手操控手机的能力。屏幕采用了2.5D弧面玻璃，机身则是全金属，加上刚刚更换了的品牌Logo，让金立S8颜值颇高。

金立S8配备了3D Touch技术

颜值并非金立S8全部，类似iPhone 6s，金立这一代的S系列旗舰在机身搭载了3D Touch技术，主要由快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四个功能模块组成。和3D Touch类似，根据按压力度不同，分为轻按（Peek）、重按（Pop）两个层级，在手机桌面，轻按图标快捷预览该Apps相关操作选项，重按打开该Apps。当按压手机侧边时候，能够快速打开常用自定义应用列表。

Helio P10（来自联发科官网）

虽然Helio P10的首发落在了联想乐檬K5 Note上，但是依然无碍金立S8在MWC 2016上再次搭载了这颗联发科的全新真8核处理器。相比上一代的MT6753，Helio P10将最高主频从1.7GHz提升到2GHz，同时也将GPU从Mali-T720 MP3升级到Mali-T860 MP2，最后就是延续了全网通属性，并且峰值传输速度达到了LTE Cat.6级别。

金立S8

[参考价格] 待定

[购买地址] 待定

提前布局裸眼3D和VR虚拟现实

提前布局裸眼3D和VR虚拟现实

TCL今年正式迎来成立35周年的大日子，同时年度旗舰TCL IDOL 4S和TCL IDOL 4率先亮相MWC 2016，打响头炮。以TCL IDOL 4S为例，最大的亮点就是支持裸眼3D和VR虚拟现实技术。在MWC展台上，配备的包装盒内拥有一对虚拟现实眼镜，用户可随时用VR眼镜观看手机里预置的VR内容，体验身临其境的虚拟现实世界。

TCL IDOL 4S搭配VR眼镜

硬件配置方面，采用了骁龙652处理器，3GB RAM和32GB ROM，5.5英寸2K分辨率的AMOLED屏幕，前置800万像素摄像头，配有补光灯，后置1600万像素摄像头，可实现0.1-0.3秒极速对焦，在黑暗环境中拍摄也能拥有很好的画质。

TCL IDOL 4S正面双扬声器

TCL IDOL 4S正面双扬声器

TCL IDOL 4S携手JBL和Waves Audio打造了出色的音响系统，内置3.6W双扬声器和Hi-Fi音质。双扬声器位置设计在机身正面，和TCL idol 3类似，支持正反接听电话，外放体验上，无论在手机的左右方还是前后方，均可360°享受立体声音质。

TCL IDOL 4S

[参考价格] 待定

[购买地址] 待定

骁将当先，2秒售罄

骁将当先，2秒售罄

拿下全球首发骁龙820处理器名号之后，乐Max Pro在MWC 2016期间，再下一城，抢先三星S7和小米手机5，夺得骁龙820的“首销”名号。1000台乐Max Pro工程机在开售后2s售罄，除了得益于1999元的性价比，还得益于相比前作乐Max，在硬件配置上作出了优化。

乐Max Pro（左）对比乐Max（右）

从上图可以看出，乐Max Pro（左）相比乐Max（右）在外观设计上并没有作出太多的变化，当然指纹识别模块除外。这也是乐Max Pro其中一个卖点，配备了Qualcomm超声波指纹识别技术，能够不受手指油脂污垢、汗水的影响，并且穿透玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳进行扫描。

乐Max Pro安兔兔

乐Max Pro

[参考价格] 待定

[购买地址] 待定

索尼Xperia Z系列的继任者

索尼Xperia Z系列的继任者

索尼Xperia X Performance

索尼Xperia X Performance最值得一说，可能是受索尼Xperia Z5尊享版（国外称为索尼Xperia Z5 Premium）的影响吧，这一代的顶配旗舰机并不是索尼Xperia X，而是追加了“Performance”字样。采用了5英寸1920*1200屏幕，相比之前过于激进的4K屏幕，索尼仿佛听到了群众的声音，另一方面，依然采用了双面玻璃设计和侧面指纹识别模块（集成在电源键），不过展台上并没有明确是否支持三防级别机身设计。骁龙820处理器配合3GB RAM，1300万像素前置摄像头，2300万像素主摄像头。整体上相比索尼Xperia Z5尊享版来说，配置上更加接地气儿，关键还是后续的定价问题。

索尼Xperia X Performance（粉色版）

这次的索尼Xperia X Performance，除了拥有白、灰、金三种传统颜色，还引入了粉色，对于一向喜欢日系手机的MM们来说无疑是一大亮点。回顾从索尼Xperia Z系列开始的旗舰机，每隔一段时间就会更换一种特别的配色，之前的紫色、绿色、金色都是代表作，如今索尼Xperia X Performance的粉色自然也是。这两代旗舰的金色版本相比之前索尼Xperia Z3时候那种金色好看了不少，少了几分浓妆艳抹，多了几分清新脱俗。哦，对了，索尼Xperia X Performance屏幕的边框看上去很窄哟！

索尼Xperia X Performance

[参考价格] 待定

[购买地址] 待定

经典Blade（刀锋）系列再添猛将

经典Blade（刀锋）系列再添猛将

中兴Blade系列机型在Android 2.x时代一直是销量保证。沉寂了一段时间之后，前两年正式回归，中兴Blade S6系列重新树立了中高端机型形象，中兴Blade A1则直接杀到千元以下，凭借全网通和指纹识别两大优势成功俘获了不少“星星”粉。MWC 2016，中兴Blade V系列正式登场。

中兴Blade V7

中兴Blade V7采用了金属后盖设计，5.2英寸1080P屏幕，联发科8核处理器，2GB RAM，主摄像头为1300万像素。

中兴Blade V7

同时推出的还有配置稍低一点的中兴Blade V7 Lite，屏幕分辨率为720P，四核处理器，主摄像头像素下降为800万像素，相比中兴Blade V7，虽然取消了金属机身，但是却追加了指纹识别模块。

中兴Blade V7

[参考价格] 待定

[购买地址] 待定

全球首批搭载Helio X20机型

全球首批搭载Helio X20机型

先是麒麟950，接着是骁龙820和Exynos 8890，眼看别家的处理器都有了首发机型，唯独联发科自己的Helio X20依然无人问津，不会的。MWC 2016上，卓普改写了这一局面，卓普Speed 8成为了全球首批搭载Helio X20机型，5.5英寸1080P屏幕，上下对称扬声器设计，背面按压式指纹识别模块，4GB RAM和32GB ROM，配备3600mAh大电池，支持联发科快充技术，采用了三星也没有采用的USB Type-C接口。

卓普Speed 8

摄像头方面，前置800万像素，后置2100万像素，支持相位对焦。双卡双待双4G，传输速度最高为LTE Cat.4级别。对于卓普这个品牌而言，卓普Speed 8属于比较走心的一款产品，而且如下图所示，虽然采用了塑料机身，但是通过纳米注塑和喷漆工艺，最终营造了金属的质感。

背部的仿金属纹理和指纹识别模块

USB Type-C接口

最后我们聊聊Helio X20，如下图所示，相比上一代旗舰处理器Helio X10，联发科这一代处理器在架构上再次发生改变，采用了Cortex-A72和Cortex-A53两种架构，并且迎合了国人爱好，将核心数目提升到10颗，部分核心最高主频达到了2.5GHz，制程上也从28nm成功过渡到20nm。架构上和制程上的双重升级，让Helio X20相比前作在CPU方面提升会更大。另一方面，最大的变化就是网络制式支持，三网通吃同时，峰值传输速度达到了LTE Cat.6级别。

Helio X10和Helio X20对比（来自联发科官网）

卓普Speed 8

[参考价格] 待定

[购买地址] 待定

总结：MWC 2016虽然已经远去，但是也意味着一大波新机将会蜂拥而至，除了MWC 2016上这些新机，OPPO、vivo、华为、nubia、HTC等厂商的年度旗舰也在路上，分别搭载着麒麟950、Helio X20、Exynos 8890、骁龙820这四款各大阵营最强处理器的机型，将会进行新一轮的厮杀，让我们更加期待2016年的手机市场会有更多搭载着不同黑科技，采用了不同工艺设计，创新点越来越多，越来越接地气儿，人性化功能越来越丰富的机型蜂拥而至。

全球10核首发！卓普ZOPO Speed 8发布

2月24日消息，喧闹的“骁龙820首发/首售”争夺战刚刚平息了一些，联发科Helio X20十核处理器首发已经冲上头条。让人意外的是，拿下Helio X20全球首发机型称号的既不是HTC或者华硕，也不是小米或者魅族，而是国产手机品牌卓普ZOPO，型号Speed 8。

据外媒报道，卓普在巴塞罗那MWC 2016大会上正式发布了一款叫做Speed 8的智能手机，号称是全球首款搭载10核处理器Helio X20的机型，还有MotoGP世界摩托车锦标赛冠军Jorge Lorenzo助阵，引起了不少关注。

在基本配置方面，卓普Speed 8采用5.5英寸1080p屏幕，内置4GB RAM＋32GB ROM，配备3600mAh电池，前置800万＋2100万像素后置摄像头，配备索尼IMX230传感器和双色温闪光灯，支持指纹识别、USB Type-C和双卡，运行Android 6.0系统。

整体而言，除了联发科Helio X20之外，卓普Speed 8在其他方面也是相当强悍，运存和电池容量够大，USB Type-C和Android 6.0也是加分项。不过，目前还没有该机的发售信息，我们将保持关注，各位有没有兴趣呢？

首发十核大杀器 卓普ZOPO Speed 8亮相

中关村在线消息：高通骁龙820处理器首售争夺战刚刚落下帷幕，联发科Helio X20全球首款十核处理器的首发争夺也尘埃落定。卓普ZOPO Speed 8首发了这款十核大杀器。

图为 ZOPO Speed 8（图片引自百度图片）

24日上午（西班牙当地时间），卓普手机在MWC大会上正式发布了自家这款旗舰级手机，Speed 8的外观、配置、价格、上市时间终于真相大白。

在外观设计上，ZOPO Speed 8塑料机身设计，但通过纳米注塑成型和喷涂工艺，营造了金属的质感，并在边框上装饰了一条金属包边，有黑白两种外观。整机尺寸152.5*76.35*9.8毫米，重量136克。背面按压式指纹识别。

图为 ZOPO Speed 8（图片引自百度图片）

在配置方面，卓普Speed 8采用5.5英寸1080pIPS GFF全贴合触摸屏，搭载联发科Helio X20十核处理器，内置4GB RAM＋32GB ROM，前置800万＋2100万像素后置摄像头，配备索尼IMX230传感器和双色温闪光灯，配备3600mAh电池，支持联发科快充技术Pump Express Plus，支持指纹识别、USB Type-C，支持LTE/WCDMA/GSM等制式和双卡双待，运行Android 6.0系统。

Helio X20处理器集成了两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53、四个1.4GHz Cortex-A53核心，同时整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU。

图为 ZOPO Speed 8（图片引自百度图片）

据了解，ZOPO Speed 8的正式定价是299.99美元（约合人民币1961元），这款首发十核大杀器的手机定于4月12日正式上线。据悉，ZOPO Speed8已经在卓普海外商城现身，ZOPO Speed 8或许在3月7日就可以在线预订。值得我们注意的是，随着卓普手机战略的调整，这款十核手机应该不会在国内上市。

随着卓普ZOPO Speed 8抢下全球首款十核Helio X20处理器首发头衔，接下来会有一大波搭载十核大杀器的手机依次登场亮相。