双模概念笔记本电脑 联想ideapad U1发布,联想ideapad u150

小米自研芯片不是你想的那样！雷军回顾造芯七年

芯东西（ID：aichip001）新希东西3月30日报道称，小米刚刚推出了澎湃C1芯片，该芯片搭载在小米首款折叠屏手机中。

小米的核心制造一直备受业界关注。去年小米十周年演讲前夕，当被问及“鹏牌芯片是否还在进行中”时，小米集团董事长兼CEO雷军坦言，“我们确实遇到了巨大的困难，但计划还在继续，有新进展我会告诉大家”。

现在，小米又到了公布新进展的时候了。

小米从2014年就启动了Paper芯片的项目，并于2017年初发布了Paper S1。雷军表示，“我们的芯片之路至今已经持续了七年，我们经历了很多困难和挫折，也经历了无数激情的奋斗和突破，我们的脚步从未停止过。”

“这款鹏牌C1是小米芯片路上的一小步，也是小米影像技术的里程碑。”雷军坦言，“我知道这条路很长，我们心怀敬畏，这条路也充满了障碍，但小米从来不缺乏的是耐心和毅力。我们不断向更高更陡的技术高峰攀登，为用户提供更好的体验。我们不断探索，海浪声永不停息。”

1、首款自研专业影像芯片：更精细的3A处理

与苹果的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片、高通的Snapdragon系列芯片以及小米首款自研芯片ThePaper S1不同，小米今天推出的ThePaper芯片并不是集成芯片（SoC），而是一颗独立于主板之上的专业影像芯片ISP。

手机SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合，分别负责计算、成像、通信等不同的任务。 ISP的主要任务是摄像头数据，中文称为图像信号处理芯片。

优秀的ISP可以更好地处理手机镜头中采集到的色彩、光线等信息，优化拍摄图像的效果。

当手机SoC中封装的ISP无法满足小米手机的图像质量要求时，独立ISP的必要性就显现出来。

澎湃C1为小米自研ISP，能做到更精细、更先进的3A处理，采用双滤波器配置，可以实现高低频信号的并行处理，数字信号处理效率提升100%，同时占用很低的CPU和内存。

配合自研算法、The Paper C1更快、更准的AF对焦性能，可大幅提升暗光、小物体、平坦区域的对焦能力；其更精准的AWB白平衡算法，可以准确还原复杂的混合环境光源环境； Paper C1还拥有更精准的AE曝光策略、更好的夜景对比度和高动态场景表现。

ThePaper C1安装在小米新款折叠屏手机MIX FOLD上。手机的SoC是高通骁龙888旗舰处理器。

小米还没有做SoC。一方面可能是因为SoC难度更大。另一方面，行业也有成熟的选择。自主研发的ISP可以更有针对性地优化图像处理效果，直接为产品赋能。

2.时隔四年，满怀兴奋地归来。

小米的核心制造可以追溯到2014年。

2014年10月，小米与联芯共同成立全资子公司松果电子。采用28nm工艺的手机芯片“Paper S1”开始推出。该芯片于次年7月首次流片，并于9月返回片场。 9月24日凌晨1点48分第一次拨打电话，9月26日凌晨1点左右屏幕亮起。

2017年2月28日，小米在北京召开“纸在我心”发布会，正式发布历时28个月研发制造的ThePaper S1芯片，并搭载于小米5C手机中。这使得小米成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。

ThePaper S1内置八核64位处理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP。该处理器包括四个2.2GHz A53核心和四个1.4GHz A53核心，增加了图像压缩技术。但由于存在缺陷，ThePaper S1再也没有出现在小米手机中，后续有关小米核心制造的消息也从此消失。

2019年4月，小米全资子公司松果电子团队重组。部分团队被拆分成立新公司南京大宇半导体，专注于人工智能和物联网芯片。松果继续专注于手机SoC芯片的研发。同年5月，大宇半导体推出首款内置GPS/北斗的NB-IoT双模芯片大宇U1。

尽管造芯进度受挫，但小米2017年成立的湖北小米长江产业基金却开始以另一种方式积极投资芯片半导体领域。

据企查查了解，小米长江迄今已完成56笔公开投资，涉及MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体零部件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片及半导体产业链玩家。其中，乐鑫科技、晶晨科技、恒玄科技等公司已成功IPO。

阔别澎湃S1芯片四年后，今年3月26日，小米再次晒出“我心被宠”海报，高调宣布自研芯片回归。今天，搭载在小米MIX FOLD折叠屏手机上的小米自研ISP芯片即将接受市场测试。

结语：小米再次拥抱自研芯片的科技梦想

当今智能手机市场的竞争始终围绕着各种组件，从摄像头、显示器、电池到系统芯片。各大品牌的旗舰手机都在不断争夺更极致的性能。

购买核心技术总是不安全且短期的，但说到自主可控，拥有自研芯片的手机品牌却很少。美国有苹果，韩国有三星，除了华为之外，很少有国产手机厂商能够自己开发SoC芯片。自研芯片是一项高投入、高门槛、长期的创业。此时，小米对自主芯片设计的执着投入值得称赞。

此次回归的ThePaper C1虽然只是一颗独立ISP芯片，但却承载着小米无尽的科技梦想和追求。路确实很长，如果能够坚持积累和研发，纸上S1和纸上C1将不会是小米唯一的自研芯片。小米芯片的未来值得期待。

redmi-realme-iqoo，真正千元机哪款值得买

双十一即将到来，千元机销量最大，因此也是厂商必争之地。小米走向高端后，千元机就留给了红米，OPPO也从东南亚带回了realme，Vivo则推出了IQoo，同样定位极致性价比产品。本文就是关于这三个品牌你可以选择哪些性价比高的千元机。华为荣耀我就不说了。从华为粉丝转过来之后，我几乎就没有用过他们的机器了。我个人认为千元机应该在900元到1500元之间。奇怪的是，那些1700到1500元的机器也被归类为千元机，所以我推荐的机器也在这个价位范围内。

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开始推荐。

红米note8 6g+64g好价900元

高通经典入门级骁龙665处理器，6.3英寸屏幕，4000ma电池+18w快充，后置四摄，主摄是亮点，48像素三星GD1传感器，1/2英寸大底，F/1.79大光圈，6P镜头，千元以下最好的相机之一。如果不需要5G的话，这款手机是不错的选择，各方面都比较均衡。

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红米10x 5G版6G+128G好价约1250元

最近，联发科5G基带非常强大，很受欢迎。天玑1000和天玑800系列都是性价比较高的产品。红米10x采用天玑820处理器。即使是高通旗舰也没有双5G待机。 6.57英寸的三星amoled屏幕在这个价位上还是比较良心的。 48 兆像素1/2 英寸CMOS 也足够了。遗憾的是，OIS 光学防抖和变焦头仅在专业版中提供。 4500ma电池足够大，配合22w快充也不过时。尤其是现在所有5G解决方案中，联发科是最省电的，所以如果你想要持久电量，选择红米10x也不错。

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Redmi K30 5G版6G+128G好价约1350元

据说小米手机现在分为小米、红米、K30。虽然是个玩笑，但K30系列有7款确实有点夸张。推荐的K30 5G采用了骁龙765G处理器，这是高通首款单核5G处理器。是发哥流行之前最流行的5G方案。虽然性能不如天玑800，但更成熟稳定，兼容性好，理论信号更好。 Sansa双模5G现在被认为是常规配置。索尼64兆1/1.7英寸超大CMOS摄像头有保证。 4500mAh电池搭配33W快充，仅需一个多小时即可充满。 120hz的屏幕刷新率也可以用于玩游戏和浏览网页。热管散热，防止手机局部过热。真机效果看起来比图片更好。

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realme q2i 4g+128g 好价900元左右

Q2i提供双模5G和128G内存，价格不到1000元。天玑720的整体性能略低于骁龙765G，但在这个价位来说确实很强大。 4G内存较低，适合轻度手机用户，但也需要大内存，比如经常拍摄视频的用户。 5000mAh电池可以远离移动电源。

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realme v3 6g+64g 好价约930元

其实它和q2i是一样的，只是名称不同，存储配置也做了调整。价格几乎是一样的。 6G+64G使用更流畅，适合对存储空间要求不高的用户。话说，“千元5G”这个词确实很有杀伤力。

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realme q2pro 8G+128G 好价约1490元

q2pro是一款千元机，看上去就是一款高端机。它拥有amoled屏幕+屏下指纹扫描仪，素皮多彩涂层后盖，65W快速充电，全新四摄设计，采用天玑800处理器。虽然频率比天玑820低，但也非常好用。总之，有前蓝绿军团厂妹的范本。不到两千元就能做出如此高端的手机，已经很了不起了。

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iqoo u1 6g+128g 好价1200元左右

它采用高通骁龙720G处理器，相当于没有5G的骁龙765G。如果你对5g不感兴趣，可以考虑一下。整体配置中规中矩，6G+128G，适合喜欢vivo手机、对信号稳定要求的人。

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iqoo z1x 6G+128G 好价约1380元

z1x采用了骁龙765G处理器，双模5G，并配备了同价位罕见的120Hz刷新屏幕。它拥有5000mah 电池，搭配33w 快充，告别电池恐惧症。热管散热和双层石墨散热片在这个价位段也很少见。拍照是IQOO手机的传统短板，也可以说是各有侧重。 z1x适合长期玩手机游戏的用户。当然，游戏指的是吃鸡、农药等网络游戏。

说完了，好价格并不总是有的，建议加入购物车并关注，尤其是现在双11促销期间，不要错过好价格。

Wi-Fi6迎发展关键时点，一文看尽国内赛道主要玩家产品进展

随着物联网的快速发展，人们对能够支持大量设备同时连接并保持稳定性能的无线网络的需求越来越迫切。更高的速度、更多的并发用户、更低的网络延迟，Wi-Fi6正好满足了这一需求。正因为如此，Wi-Fi6芯片市场近年来实现了快速增长。

目前，Wi-Fi 6/6E占高通、博通、联发科等国际主要厂商Wi-Fi芯片业务收入的一半以上。国内相关厂商的Wi-Fi 6产品也已到了产品上市和规模导入的关键阶段。

Wi-Fi芯片的应用场景非常广泛，包括物联网STA端（物联网Wi-Fi芯片）、数据传输STA端（智能手机终端+电脑+平板）和AP端（路由器+网关）。技术难度和要求也由低到高。

长期以来，以数字STA和AP侧Wi-Fi芯片为代表的高性能Wi-Fi芯片市场主要被美国、欧洲和台湾厂商占据。国内厂商主要集中在研发技术难度和门槛较低的物联网Wi-Fi芯片领域。

近年来，随着国产替代的深入以及国内Wi-Fi芯片厂商不断加大创新研发投入，国内不少企业纷纷走上Wi-Fi 6芯片赛道。有玩家争夺逐渐成为红海的物联网Wi-Fi芯片，也有玩家寻求中高端国产替代突破。

【AP、数传STA端】晶晨半导体（上海）股份有限公司（晶晨半导体）企业介绍：Amlogic半导体成立于2003年，为智能机顶盒、智能电视、智能家居等产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。 2019年，晶晨半导体在科创板上市。

技术优势：自主研发IP，多协议支持，兼容性强，集成度高。

产品及落地：Amlogic半导体W系列芯片是自主研发的高速数据传输、Wi-Fi和蓝牙二合一集成芯片，已实现大规模量产。据官网介绍，晶晨半导体Wi-Fi6产品型号包括W265P1、W265S1、W265U1等（2T2R、22nm）Wi-Fi6+BLE5.4组合形式。

应用领域：智能机顶盒、智能电视、智能音箱。

重庆物奇微电子股份有限公司（物奇）企业介绍：据官网介绍，物奇是国内领先的高性能短距离通信和边缘计算领域的SoC芯片设计制造商。拥有高速Wi-Fi、蓝牙音频、边缘计算和HPLC宽带电力载波四大产品线。全系列产品基于RISC-V架构，产品性能和质量处于领先水平。为中国移动、锐捷网络、荣耀、OPPO、哈曼、吉利汽车、小米、安克创新等众多国内外知名品牌客户提供一流的系统级SOC芯片及解决方案。

技术优势：自研核心IP，低功耗设计，高集成度和通信优化。国内拥有自研Wi-Fi 6/7 STA和AP芯片的公司很少。

产品及落地：2022年物奇将推出国内首款11双频并发Wi-Fi 6芯片WQ9101； 2023年推出22双频并发高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201，实现单芯片集成Wi-Fi 6射频和基带性能。其性能可与国际一线厂商媲美，填补国内高端Wi-Fi市场。 6芯片领域存在诸多技术差距，部分指标处于国际领先水平。例如，Wi-Fi 6 PA的功耗较目前业界水平降低30%至40%。

公开信息显示，物奇WQ9201 STA已在机顶盒、云电脑、企业路由等应用中批量出货。全系列Wi-Fi 6 STA和AP芯片布局已完成，Wi-Fi 7芯片正在进行中。

应用领域：主要应用于网络摄像头、电视、机顶盒、云电脑、PC、路由器等需要高数据传输速率的场景。

苏州速通半导体科技有限公司（速通半导体）企业介绍：苏通半导体成立于2018年，致力于高端无线芯片的设计与研发。

技术优势：自研IP，高性能，低功耗

产品及落地：据官网介绍，苏通半导体Station系列Wi-Fi 6产品主要是WISEN-2高性能Wi-Fi BT芯片。单芯片集成2T2R双频Wi-Fi 6和蓝牙5。AIoT系列Wi-Fi 6产品为WISEN-1低功耗Wi-FiBT芯片和高集成1T1R 2.4GHz Wi-Fi 6+BLE 5.1，均已量产出货。

应用领域：智能电视、智能家居、PC等消费类，智能安防等。上海矽昌通信技术有限公司（矽昌通信）企业介绍：思畅通信成立于2014年，专注于国产Wi-Fi STA和AP路由通信芯片的研发。官方消息称，2023年，思昌通信Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片解决方案将实现量产并完成客户导入。

技术优势：自主研发IP，高性能

产品及落地：SF21X2880是一款高性能低成本的3000Mbps Wi-Fi 6芯片，支持2*2 MIMO和2.4G 5G双频并发。 SF21H8898是一款高性能工业级SOC网关芯片，集成了四核处理器和NPU硬加速网络处理器。支持DDR3/DDR4L、USB、PCIE、SPI、UART、I2C、PWM、QSGMII、SGMII和RGMII等接口。

应用领域：智能家居、智慧城市、物联网、超高清应用等领域，适用于家庭Wi-Fi路由器、中继器、光调制解调器、智能网关等网通产品。

重庆希微科技有限公司（希微科技）企业介绍：西微科技有限公司成立于2020年，是国内高性能Wi-Fi STA和路由器芯片的芯片设计制造商。

技术优势：自主研发核心IP，高性能、高可靠性、高集成度。

产品及落地：2023年量产22 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，实现国产高端Wi-Fi芯片在工业互联领域的突破。

应用领域：机顶盒、电视、平板和手机、IPC等消费电子市场、工业互联、安防物联网市场。

【IoT STA端】爱科微半导体（上海）有限公司（爱科微）企业介绍：艾科微成立于2018年，专注于无线通信领域的高端芯片设计。目前，艾科微以Wi-Fi 6 STA芯片为重点产品，并已实现量产。它是国内无线领域首款量产并获得认证的Wi-Fi 6芯片。

技术优势：低功耗设计

产品及落地：官网显示，AGCO Micro Wi-Fi 6产品目前涉及无线连接、低功耗无线连接、无线连接音频三个系列，但没有具体的产品型号信息。据集微网了解，艾科威Wi-Fi 6目前的产品型号为AIC8800，已向大规模客户推出。

应用领域：CPE、智能电视、机顶盒、MIFI、安防IPC等

翱捷科技股份有限公司（翱捷科技）企业介绍：奥杰科技成立于2015年，专注于无线通信芯片的研发和技术创新，以手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场，以及以智能安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。 2022年，奥杰科技将在科创板上市。

技术优势：高速设计、高集成度、超低功耗技术。

产品及落地：官网显示，奥杰科技Wi-Fi 6产品主要以Wi-Fi+蓝牙组合解决方案的形式，涉及ASR5952S、ASR5955S/T等型号。前者是高集成、高性能、低成本的SoC，后者是低功耗、高性能、高集成的透传芯片。目前，奥杰科技已推出首款高速Wi-Fi6芯片，型号为ASR5811，并已进入量产。

应用领域：智能家居、智能安防、可穿戴、工业无线控制等，智能硬件、AOA/AOD定位、传感器网络等场景。

高拓讯达（北京）微电子股份有限公司（高拓迅达）企业介绍：奥拓顺达成立于2007年，目前专注于Wi-Fi芯片的产品研发（包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等）。

技术优势：自主研发核心技术，吞吐率稳定，性能优良，功耗低。

产品及落地：2023年3月，奥拓迅达ATBM6062系列Wi-Fi6+BLE双模芯片（单天线）量产。 2024年10月，奥拓迅达低功耗Wi-Fi 6芯片ATBM6461将量产，搭载ATBM6461的电池式安防产品也将很快登陆北美市场。

应用领域：以无线摄像头为核心的无线智能安防应用市场。

乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（乐鑫科技）企业介绍：乐鑫科技成立于2008 年，专注于开发性能卓越、低功耗的无线通信芯片。 Wi-Fi6产品具有极低的功耗和极高的性价比，并且全部集成了自主研发的低功耗蓝牙技术。 2019 年，乐鑫系统在科创板上市。

技术优势：自主研发核心技术，功耗低。

产品及落地：主要产品为ESP32-C系列。首款支持Wi-Fi 6 的SoC 产品ESP32-C6 于2021 年4 月发布。ESP32-C5 于2022 年5 月发布，是全球首款RISC-V 架构2.4/5 GHz Wi-Fi 6 双频双模SoC。 Wi-Fi6产品均集成自主研发的低功耗蓝牙技术并已量产。

应用领域：路由器、智能家居、智能电视、智能安防、工业控制等